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삼에스코리아

미래가치를 만드는 기업 3S KOREA

To create future value company 3S KOREA

주요사업

첨단소재산업

300mm FOUP(Front Opening Unified Pod)

● 제품설명
FOUP은 Chip maker 공정 내에서 사용되며 일회용인 FOSB와 달리 장기
간 운용을 전제로 하는 300mm Wafer Carrier box입니다. 당사의 300mm
FOUP은 경량화 및 인체공학적 설계로 사용자 편의성을 고려한 구조이며
높은 내구성을 실현하여 스크래치 발생을 최소화 한 제품입니다. 안정적인
Wafer holding능력과 고 밀폐성의 Gasket sealing 구조로 Wafer 유동에 의
한 내부 particle 발생과 외기로부터의 particle 유입을 차단하였으며, 엄선
된 재료를 통하여 Out gas발생을 최소화 하였습니다. 그리고 도전성 재료
를 사용하여 정전기에 의한 particle 흡착을 차단하였습니다.

● 제품사양
웨이퍼 수용량 (Wafer storage quantity) : 25sheets
폭 (Width) : 416mm
길이 (Length) : 343mm
높이 (Height) : 336mm
무게 (Weight) : Empty - 4.2kg
With wafer - 7.2kg

● 제품 호환성
SEMI (E15.1, E62, E63, E64, E110, E83, E85, E84, E99,
E144) SPEC을 기준으로 설비 호환성 확보.