삼에스코리아가 새롭게 개발한 공정외 웨이퍼 운송용기(FOSB) ‘V3’을 출시하고 해외 유수 경쟁사들과 자웅을 겨룬다. 국내와 해외서 국산 웨이퍼 운송용기의 높은 기술력을 알리겠다는 포부다. 삼에스코리아(대표 박종익)는 신제품 FOSB V3을 개발한 뒤 반도체 공정 라인에서 테스트를 진행 중이다. 기존 V2 제품은 일부 생산 라인에만 적용됐으나 V3은 사용자 요구를 반영해 기능과 성능을 개선해 전체 공정에서 사용할 수 있다.  FOSB는 완성된 웨이퍼를 칩 제조사까지 운송하는데 사용한다. 두께가 얇아 휘거나 깨지기 쉬운 300㎜ 웨이퍼를 보호하고 운송 과정에서 화학적 변형이 일어나지 않도록 하는 클린진공용기다. 일본 미라이얼과 시네츠, 미국 인테그리스, 한국 삼에스코리아가 세계 시장에서 경쟁한다. 삼에스코리아는 지난해 엔저로 새로운 시장 환경에 놓였다. 엔저 때문에 일본 경쟁사 제품 가격이 떨어져 온전히 기술력으로만 승부해야 하는 상황이 됐기 때문이다. 시장 장악력과 브랜드 인지도가 높은 유수의 경쟁사들과 경쟁하게 됐다. 삼에스는 신제품 V3의 기술력에 높은 자신감을 표했다. 적용할 수 있는 공정 라인을 확대한데다 기술력도 한층 높였기 때문이다. 해외 사업도 청신호다. 일본, 독일, 싱가포르 등에 수출량이 늘면서 지난해 해외 매출 비중이 약 80% 수준까지 올랐다. V3로 줄어든 국내 매출을 회복할 것으로 기대했다.이 외에 테스트 하우스에서 사용하는 대전방지 용기 ‘ESD FOUP’, 칩 제조사에서 테스트 하우스로 수송할 때 사용하는 ‘S-FOUP’ 개발도 마쳤다. S-FOUP는 지난해 말부터 동남아 시장에 수출하고 있다. 삼에스 측은 “각 반도체 생산라인에 맞게 맞춤형으로 제작해 오랜 테스트 기간을 거친 만큼 올해 좋은 결과를 기대한다”며 “특히 국산 기술로 해외 유수 기업들과 경쟁해 시장의 평가를 받는 한 해가 될 것”이라고 말했다.