삼에스코리아는 반도체 웨이퍼 캐리어 박스 국산화를 선도하겠다는 목표를 세웠다. 신에츠, 미라이알 등 일본 업체가 주도권을 잡고 있는 캐리어박스 시장에서 과반 점유율을 가져오겠다는 계획이다.



삼에스코리아는 웨이퍼 운송용 캐리어 박스(FOSB)를 주력으로 만드는 회사다.



FOSB는 반도체 제조에서 웨이퍼를 운송하는데 반드시 필요한 도구다. 최근 반도체 제조사들이 7나노미터(㎚) 극자외선(EUV) 공정 도입 등 초미세화를 진행하면서 웨이퍼 운송 과정에서 이물질 차단 중요성은 더욱 커지고 있다.



2007년부터 반도체 웨이퍼용 캐리어 박스 사업을 시작한 삼에스코리아는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 양대 반도체 제조사에 FOSB를 공급한다.



국내 FOSB 시장은 신에츠, 미라이알 등 일본 캐리어 박스 회사가 독차지하고 있다. 삼성전자에는 미라이알이, SK하이닉스에는 신에츠가 캐리어 박스 공급을 독점하다시피 했다.



그러나 국내 FOSB 시장에서 가격을 절반 이상 낮춰 도전장을 내밀었던 것이 삼에스코리아의 독특한 이력이다. 사업 시작 이후 삼에스코리아는 각 반도체 제조사 FOSB 공급 점유율을 15%가량까지 끌어올렸다.



일본 주요 회사는 한 칩 제조사에만 중점 공급하지만, 삼에스코리아는 두 회사 모두에게 대응할 금형과 생산 기술을 확보해 양사에 공급한다. 일본 회사보다 고객사 요구에 발 빠르게 대처할 수 있는 국내 회사만의 '기동력'도 장점으로 내세우고 있다.



삼에스코리아는 향후 제품 경쟁력을 더욱 강화해 각 회사 캐리어 박스 공급 점유율을 50%까지 늘린다는 구상이다.



삼에스코리아는 차세대 제품 발굴도 활발하게 추진하고 있다. 회사의 또 다른 캐리어박스 제품군인 FOUP(Front Opening Unified Pod) 성능 개선에도 박차를 가하고 있다.



FOUP는 반도체 팹 내에서 웨이퍼를 운반할 때 쓰인다.



이 제품은 FOSB보다 고도의 기술을 요구한다. 팹 내 공정이 적용된 웨이퍼는 가치가 더욱 올라갈뿐 아니라, 공정 중 쓰이는 화학 물질과 닿을 수 있기 때문에 더욱 조심스럽게 운반해야 한다. 기술 고도화와 값비싼 원재료가 필요한 만큼, FOSB 제품에 비해 고부가가치를 창출할 수 있는 제품이기도 하다.



삼에스코리아는 2012년에 제품 개발을 완료했지만 미국 인테그리스가 주로 공급하고 있어 시장 진입 장벽이 높다.



국내 반도체 생태계에서 적극적으로 기술 개발이 이뤄진다면 기술 고도화와 시장 진입이 더욱 가팔라질 수 있을 것이라는 게 삼에스코리아 측 설명이다.



유형원 삼에스코리아 이사는 “웨이퍼 제조사에게 필요한 운송 장비인 '오픈 카세트', 최근 대세로 떠오른 패널레벨패키징(PLP)에 대응할 제품 등 제품군을 늘리는 데 주력하고 있다”며 “앞으로 원재료 공급도 국내 업체와 협력하는 등 캐리어 박스 분야 국산화를 주도하겠다”고 밝혔다.