㈜삼에스코리아(이하 3S)는 31일 네패스 라웨와 FOPLP (Fan Out Panel Level Package) FOUP (Front Opening Unified Pod) 2가지 모델에 대한 개발 계약을 체결하였다고 밝혔다. FOPLP 공정에 사용되는 FOUP 제품의 경우 일본 S사 제품이 유일한데 조립형태이나 이번에 3S에서 개발하는 제품은 사출형태이며 세계적으로 최초 개발이다.

3S는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 국내 유일하게 생산하고 있는 업체로서 300mm FOSB를 국내외 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있다. 지난 10여년간 쌓아온 반도체급 정밀 사출 및 공정 관리 기술력을 인정받아 네패스 라웨와 공동개발을 하게 되었다.

네패스 라웨는 반도체 후공정 전문 업체인 네패스에서 2020년 2월에 FOPLP 사업부문을 물적분할한 업체로서 현재 충북 괴산에 3,000억을 투자하여 신규 공장을 신축중에 있으며 올해안에 가동을 시작하여 미국 대형 통신 칩셋업체에 납품 한다는 목표를 가지고 있다.

팬아웃 패키지(Fan Out Package) 기술은 대만의 TMSC가 아이폰에 들어가는 AP를 생산할 때 세계 최초로 적용하여 성공한 기술로써 입출력 단자 배선을 칩 바깥쪽으로 빼내 반도체의 성능을 향상시키고 기판을 사용하지 않아도 된다는 장점이 있다. 팬아웃 패키지 종류에는 두가지가 있는데 FOWLP (Wafer Level Package)와 FOPLP가 있으며 반도체 패키징 기술 중 가장 고도화된 기술로써 관련 시장 규모는 2019년 16억 달러에서 2025년엔 33억 달러까지 2배 이상 성장할 전망이다.

네패스의 반도체 후공정을 위한 FOWLP 기술력은 세계 최고로 인정받고 있으며, 2017년에는 FOPLP 양산에 세계 최초로 성공했다. 2019년 11월에는 팬아웃 패키지의 신뢰성을 획기적으로 개선하는 독보적 기술력을 가진 미국 데카 테크놀로지(Deca Technologies)사의 필리핀공장 설비와 관련 기술을 인수했다.

최근 정부의 “시스템반도체 육성 정책” 및 삼성전자의 “반도체 비젼 2030”을 통해 시스템반도체가 핵심 성장동력으로 주목받고 있으며 실제로도 팬아웃 패키지의 특징인 칩의 입출력(IO) 증가와 저전력 특성에 가장 적합하다는 점에서 수요가 빠르게 증가하고 있다.

이에 3S 회사 관계자는 “팬아웃 패키지가 가능한 글로벌 후공정(OSAT) 4개업체 중에 하나인 네패스 라웨와 세계 최초로 공동개발을 한다는 것이 큰 의미가 있고 이번 개발을 통해 최근 급속히 시장이 커지고 있는 중국등에도 진출할 수 있는 발판을 마련하였다. FOPLP FOUP 분야에서 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다.”라고 밝혔다.