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삼에스코리아

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未来価値を作り出す企業 3S KOREA

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先端素材事業

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300mm FOUP(Front Opening Unified Pod)

● 製品説明
FOUPはCHIPMAKERの工程内で使われ、一回用であるFOSBとは違い、長期間の使用を前提とする300mm Wafer　Carrier boxです。当社の300mm FOUPは軽量化および人体工学的な設計で作業者の利便性を考えた構造です。高い耐久性を実現させ、スクラッチ発生を最小化させた製品です。安定してWafer holding能力と高い密閉性のGasket　sealing構造でウェハーの揺れによる内部particle発生を防ぎ、外気からのparticle流入を遮断し、厳選された原料でOut gas発生を最小化しました。また導電性材料を使い静電気によるparticle吸着を遮断しました。

● 製品仕様
ウェハー収容量(Wafer storage quantity) : 25sheets
幅(Width) : 416mm
長さ(Length) : 343mm
高さ(Height) : 336mm
重量(Weight) : Empty - 4.2kg
ウェハーを含めた重量　With wafer - 7.2kg

● 製品互換性
SEMI (E15.1, E62, E63, E64, E110, E83, E85, E84, E99,
E144) SPECを基準に設備互換性確保。
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